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多弧離子鍍膜機的工藝要求

    多弧離子鍍膜機主要是通過用多個金屬蒸發(fā)源來作為其陰極,并且通過和陽極之間產生弧光放電,這時靶材蒸發(fā)粒子在離化之后與進到工作室內的氣體發(fā)生反應,從而使生產的化合物沉淀在被鍍膜基材的表面上形成膜。在鍍膜的過程中,真空壓強、弧源偏壓和電流、通入的氣體的流量以及真空的溫度等都要求非常精準的設定和控制,其整個工藝的流程主要由予抽真空、真空工作、轟擊和濺射、鍍膜以及出爐等幾大部分所構成,具體的流程如下所述:
    開始-檢查儀器儀表-擴散泵預熱-裝零件,關爐門-抽真空到設定壓力P1-充入氣體到設定壓力P2-工件轉動,根據(jù)設定轟擊方式及次數(shù)完成轟擊-設定濕度,鍍膜偏壓-鍍膜壓力到設定值P3-根據(jù)設定流量放入氣體B-逐級加偏壓鍍膜一定時間-出爐。

多弧離子鍍膜機針對物件表面處理

CCZK-ION多弧離子真空鍍膜機

CCZK-ION多弧離子真空鍍膜機


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